【工作說明】
1. 依客戶需求進行產品包裝設計與開發
2. 進行包材設計評估與RFQ 分析，確保設計符合成本與量產需求。
3. 進行包裝結構可靠度驗證, 各項包裝相關問題解析並改善包裝設計。
4. 包裝材料清單(BOM表) 建置/零件樣品承認/設變等作業。

【應徵條件】
需熟悉Adobe Photoshop、Illustrator、AutoCAD等繪圖軟體。

【其他條件】
1. 3年以上電子設備系統廠相關經驗。
2. 具備結構包裝設計經驗, 包裝材料標籤圖面製作與說明書排版。
3. 熟悉基本包裝結構、材料性質、測試驗證、生產方法及包材相關製程。
4. 熟悉：木作、瓦楞紙、EPE..等材料包裝材料運用與新型包裝材料的導入
5. 有中/大型機台的包裝結構設計能力