【工作說明】
1. 需求/規格定義：與客戶/業務/專案團隊釐清工業用連接器需求（圓形/方形、線端、Cable+Connector），建立介面/組裝/安規/可靠度規格，並提出DFM、DOE、DFMEA與驗證計畫。
2. 連接器機構設計：負責外殼/扣合/鎖固（螺紋、卡扣、Bayonet等）、Keying防呆、插拔手感與插拔力控制、端子保持力/定位等3D/2D設計與技術資料輸出。
3. IP68密封與環境防護設計：規劃O-ring/gasket/potting/overmold等密封策略，考量耐候、耐化學、耐鹽霧/腐蝕與材料相容性，降低漏水/滲水風險。
4. EMI/屏蔽與接地結構：屏蔽層端接、接地彈片/彈指、金屬殼體與表面處理方案設計，協同EE/系統端完成整體屏蔽架構。
5. Cable Assembly/Overmold整合：線材/端子/端接（crimp/solder等）與應力釋放結構整合；針對包覆成型(Overmold)建立關鍵尺寸、公差與製程窗口。
6. 設計進度試模與追蹤：追蹤模具/樣品各階段進度，推進設計變更與問題閉環，確保符合專案時程與品質目標。
7. 量產導入與品質改善：協助導入量產，排除製程/組裝/可靠度問題，建立檢驗規範與關鍵品質管制點。
8. 技術與資料管理：維護設計/驗證/變更等技術資料，建立可追溯的開發履歷與文件化輸出。
【必備條件】
(1) 機械工程/材料/電機或相關工程學士以上。
(2) 5年以上工業用Connector/Interconnect/Cable Assembly產品開發經驗（圓形/方形、線端、Cable+Connector尤佳）。
(3) 熟悉3D/2D設計與公差標註（含GD&T佳），能制定關鍵零件規格與檢驗基準。
(4) 具IP68密封設計經驗：O-ring/gasket/potting/overmold任一或多項，能規劃漏率/浸水/耐壓等驗證。
(5) 具EMI/屏蔽與接地結構設計概念或實務（屏蔽端接、接地彈片/金屬殼體等）。
(6) 熟悉供應商協作與DFM（射出、沖壓、CNC、表面處理、組裝治具），能推進試模/量產導入。
(7) 具問題分析與改善能力（8D/FA/DOE/DFMEA），能在樣品階段快速迭代。
(8) 良好溝通協作能力，能與跨部門與客戶進行技術討論。
(9) 英文中等以上（跨國會議/文件溝通）。
(10) 有專利/標準化產品平台化經驗者佳。