【工作說明】
1. 客戶設計機構件的工程導入
2. 塑膠殼與線束包射件設計與試模
3. 零件外觀與尺寸品質驗證
4. 供應商技術溝通與量產問題處理
5. 客戶關鍵尺寸與驗收條件定義
6. 料號、FA、詢價與工程變更管理
【應徵條件】
1. 能使用3D CAD進行建模,並能閱讀與理解2D工程圖
2. 了解機構零件、公差、組裝與量產的基本概念
3. 能與供應商、品保與客戶進行工程溝通與問題釐清
4. 對組裝尺寸、變形與干涉問題具備分析與改善能力
5. 若具塑膠射出、包射(Over mold)、SR 成型或線束相關經驗者尤佳
6. 了解模具結構,並曾與模具廠或射出廠進行對接、試模或量產經驗者尤佳
7. 具半導體設備、機構件或機框量產相關經驗者尤佳
【其他說明】
1. 樂觀積極、主動負責並對工作有高度責任感
2. 如遇工作需要,須配合適度加班
3. 具備AWS證照者尤佳
4. 具備半導體設備精密板金或商務車體機構設計經驗者尤佳