工作說明
組裝工程師 / 助理工程師(半導體設備製造)－工作地點：苗栗市
工作位置:
苗栗
職位類別:
工程研發
直屬單位:
(DBF327)高階設備製造二課
正式/臨時:
正式
【工作說明】
1.負責多種產品包含複雜型線束、電子、電機、機械、機構、模組產品之設備成品組裝
(含組裝、測試、配管、配線、測試、包裝)
2.能識圖與遵照組裝規範及操作程序進行獨立裝配、自主檢查與異常判定
3.裝配、測試組裝時如發現任何問題，具作業反饋與PE溝通協調能力
4.裝配不良排除檢修返修處理
5.製程改善的問題回饋建議
6.完成生產線生產作業相關事務或主管交辦事項
7.冷氣廠房、無塵室著裝
【其他】
1.可配合加班
2.具溝通協調能力，工作態度，認真負責，學習積極
3.需能夠配合生產緊急需求之臨時班制
4.具機櫃/機械/電箱/配線組裝等相關經驗尤佳
出差外派:
不需出差
工作年資:
不限工作經驗
學歷要求:
大學, 高中, 高職, 專科
科系要求:
電子電機系, 機械工程系
英文能力:
略懂
日文能力:
不拘
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